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華東微電子技術研究所板載芯片封裝成型系統重新招標澄清或變更公告(1)

   日期:2024-12-10     來源:中國電力招標采購網    作者:dlztb    瀏覽:0    
核心提示:【】招標項目編號:0622-244036005037項目名稱:華東微電子技術研究所板載芯片封裝成型系統項目名

【】

招標項目編號:0622-244036005037

項目名稱:華東微電子技術研究所板載芯片封裝成型系統

項目名稱(英文):East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system

招標機構:安徽省招標集團股份

招標方式:公開招標

招標結果:重新招標


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來源:中國電力招標采購網
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編輯:mofcom
 
標簽: 華東微電子技術研究所板載芯片封裝成型系統重新招標澄清或變更公告(1)
 
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