招標公告

超精密多功能粘片機項目已具備招標條件。資金來源國撥資金，出資比例為100%。中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構）受中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物

1.2 招標編號：0779-23400306A004

1.3 設備概述

設備具有自動點膠貼裝和共晶焊接功能。可進行點膠貼片、自動拾取載體/基板（或外殼）并放置到熱臺、拾取芯片（或載體/基板）準確對位放置、芯片（或載體/基板）精確定位摩擦、組裝完成后把載體/基板（或外殼）取放到料盒盤的全過程。用于微波組件產品的芯片、載體/基板與外殼環氧粘接與共晶焊接。

1.4數量：1臺

1.5 交貨期：合同生效后6個月。

1.6 項目現場：中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所。

2. 對投標人的資格要求

2.1 投標人具有獨立法人資格，提供有效的營業登記等許可經營的證明文件。

2.2本次招標接受代理商投標，代理商必須獲得制造商的合法授權，提供制造商授權書。

2.3本次招標不接受聯合體投標。

2.4投標人必須向招標代理機構

3.

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來源：中國電力招標采購網?編輯：365trade.co