受招標人委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2023-05-10在 公告。本次招標采用電子招標方式，現邀請合格投標人參加投標。 1、招標條件 項目概況:株洲中車時代半導體 晶圓HTGB測試設備采購項目 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標條件的說明:已具備 2、招標內容 招標項目編號:0623-2340J1110082 招標項目名稱:株洲中車時代半導體 晶圓HTGB測試設備采購項目 項目實施地點:中國湖南省 招標產品列表(主要設備):
| 序號 | 產品名稱 | 數量 | 簡要技術規格 | 備注 |
| 1 | 晶圓HTGB測試設備 | 1套 | 手動將裝有晶圓的晶圓盒（晶圓尺寸6英寸）放入設備上料口，設備將晶圓自動吸取放置、對準后，自動或手動將老化板傳送到設備的指定位置。進行靜態測試和老化測試（支持HTGB和HTRB），可在線監控Igss、Idss和Vgsth。測試完成后，設備自動將晶圓放到指定晶圓盒中或人為將老化板搬運至指定位置，便于手動下料。設備具備常高溫測試功能，且測試工位有惰性氣體保護，測試過程中不能使芯片打火或氧化。在高溫長時間的老化過程中，不能有晶圓金屬層脫落。 | 以上設備不分包。包中設備不得拆分投標。詳見技術規格書 |
3、投標人資格要求 投標人應具備的資格或業績:晶圓HTGB測試設備 1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月內為有效，以合同或訂單或制造商出具的簽字或蓋章的業績表落款時間為準）所投同類設備在國內SiC行業業績合計不低于3臺。（投標文件中必須提供訂單或合同復印件或制造商出具的簽字或蓋章的業績表） 2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。 是否接受聯合體投標:不接受 未領購招標文件是否可以參加投標:不可以 4、
備注：您的權限不能瀏覽詳細內容,非正式會員請聯系辦理會員入網注冊事宜，并繳費成為正式會員后登錄網站會員區可查看招標公告、招名方式或下載報名表格等詳細內容！為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內容為準。
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來源：中國電力招標采購網?編輯：hnbidding