1. 招標條件

本招標項目光端機基礎產品集成封裝與自動測試系統招標項目資金來自自籌資金，出資比例為100%。該項目已具備招標條件，現對光端機基礎產品集成封裝與自動測試系統采購進行國內公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1招標編號

2.2招標項目名稱：光端機基礎產品集成封裝與自動測試系統。

2.3數量：1套。

2.4主要功能要求：光端機基礎產品集成封裝與自動測試系統，能夠實現光組件、模塊封裝；為光端機、光模塊提供統一通用的測試平臺控制各類儀器進行測試。適合設備級、組件級，模塊級等測試。

2.5交貨地點：中國電子科技集團公司第三十四研究所指定場所。

2.6交貨期：合同生效后5個月內到貨。

3. 投標人資格要求

3.1法人要求：本次招標要求投標人為獨立法人單位，并具有與本招標項目相應的供貨能力。

3.2其它要求：本次招標接受代理商或集成商投標。若代理商或集成商投標，需提供所集成系統中主要單一設備（占投標總價50%以上的單一設備）廠商授權書。

3.3本次招標不接受聯合體投標。

3.4投標人必須向招標代理機構購買招標文件并進行登記才具有投標資格。

4. 招標文件的獲取

4.1凡有意參加投標者，請于2021年11月18日至2021年11月25日17時(北京時間)

4.2招標文件每套售價800元，售后不退。

5.投標文件的遞交

5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2021年12月9日9時30分，

5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6.備注：

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