1. 招標條件

本招標項目高可靠高速晶振芯片 該項目已具備招標條件，現對高可靠高速晶振芯片采購進行國內公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20210129A018

2.2招標項目

2.3 數量：高可靠高速晶振芯片（第一版）300片，高可靠高速晶振芯片（第二版）3000片。

2.4 主要功能：

高可靠高速晶振芯片是差分晶體振蕩器的重要組成部分。其主要功能是配合石英諧振器，通過振蕩電路形成穩定的振蕩信號；再經鎖相倍頻電路進行倍頻，使信號頻率變換到目標頻率；最后，經過LVPECL/LVDS輸出電路的整形，得到所需的輸出信號。

2.5 交貨

2.6 交貨期：2022年5月30日前交付第一版裸片，2022年9月30日前交付第二版裸片。

3. 投標人資格要求

3.1 本次招標要求投標人為獨立法人單位，并具有與本招標項目相應的供貨能力。

3.2 投標人承擔過或正在進行同類相關科研/生產項目1項以上(含1項)，提供合同或批復文件復印件，或者提供具有自主知識產權的類似產品規格書。

3.3投標人具有良好的經營信譽，在經營活動中沒有重大違法記錄，銀行賬號未被凍結過，近3年內裝備科研、生產無重大質量問題。提供承諾書（格式自擬）。

 

3.4 本次招標不接受聯合體投標。

3.5本次招標不接受代理商投標。

3.6投標人必須向招標代理機構

4. 招標文件的獲取

4.1

5. 投標文件的遞交

5.1投標文件遞交的截止時間（投標截止時間，下同）為2021年12月8日14時00分，地點為 大樓一層會議室。

5.2逾期送達的、未送達指定地點的或者不按照招標文件要求密封的投標文件，招標人將予以拒收。

6.

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