| 潤西微電子（重慶）有限公司背面多晶硅去除清洗設(shè)備購買項目 招標公告 |
| 根據(jù)項目進度，潤西微電子（重慶）有限公司背面多晶硅去除清洗設(shè)備購買項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。一、項目基本情況 招標人：潤西微電子（重慶）有限公司 建設(shè)地點：重慶 項目規(guī)模：/ 項目資金來源：自籌 項目名稱：潤西微電子（重慶）有限公司 標段名稱：背面多晶硅去除清洗設(shè)備購買項目 招標內(nèi)容和范圍：背面多晶硅去除清洗設(shè)備購買1臺 交貨期/工期：收到合同或PO后于2022年3月31號之前發(fā)貨 注：詳細內(nèi)容見招標文件，以招標文件為準。二、投標人資格能力要求 1.資格要求：無 2.業(yè)績要求：2018年1月1日至今，投標人所投貨物具備向中國大陸12吋集成電路晶圓制造企業(yè)銷售并安裝背面多晶硅去除濕法單片清洗機（backside poly remove制程）10臺及以上的供貨業(yè)績，需提供驗收通過的業(yè)績清單并簽字或蓋章承諾業(yè)績真實性（DEMO的設(shè)備不屬于銷售業(yè)績）。 3.聯(lián)合體投標：不允許 4.代理商投標：不允許 5.信譽要求：投標人（含聯(lián)合體投標的成員單位）不屬于在“信用中國”網(wǎng)站（www.creditchina.gov.cn）或各級信用信息共享平臺中查明的失信被執(zhí)行人 6.其他要求：大陸地區(qū)投標人提供會計師事務所出具的完整的企業(yè)2019或2020年度審計報告（復印件加蓋公章）， 在經(jīng)營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質(zhì)量問題，在最近三年內(nèi)沒有嚴重違約。 備注：三、招標文件的獲取 （一）發(fā)售時間 2021年07月20日- 2021年07月27日 （二）招標文件價格 購買招標文件需支付招標文件工本費人民幣500元整。招標文件自愿購買，一經(jīng)售出，費用概不退還。 （三）招標文件發(fā)售方式在線發(fā)售，不接受來人現(xiàn)場購買 |
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，資質(zhì)要求，招標清單，報名申請表等。
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